原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160   原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160   

塑料冷焊劑

加強型結(jié)構膠，用于工程塑料件、屬、復合材料、陶瓷以及不同類材質(zhì)的高強度結(jié)構性粘接。

• 14300    25ml

•  

• 14320    47ml (淺黃色)

•  

• DA291    47ml(白色)

• DA290    47ml (黑色)

•  

• 14385    400ml (淺黃色)

•  

• DA160    400ml (白色)

•  

• DA295    400ml (黑色)

•  

• 14330    2公升

• 屬冷焊劑Ⅱ

   

  相對較長的操作時間，用于

  在筆記本和平板電腦行業(yè)中，屬的成分越來越多的應用，組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構和卡扣來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點是很難了，結(jié)構上的設計越來越多的使用膠粘劑（如MA-209）來實現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀.

  DEVCON MA-209快固型復合材料冷焊劑是美ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構粘合，固化迅速，緊固時間短，有*的耐沖擊和抗疲勞性能。

  惠普有多個機種使用到這款產(chǎn)品，比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  雙組份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作時間

  3-5min(23℃)

  夾固時間

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化時間

  24H(23℃)

  耐溫范圍

  零下40℃-121℃

  剪切強度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  斷裂延伸率

  100%-125%

  耐沖擊強度

  2J/mm2

  耐剝離能力強

  42pli(ASTM D1876)

  較大的屬件的粘接和裝配。

  主要性能及應用

  在筆記本和平板電腦行業(yè)中，屬的成分越來越多的應用，組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構和卡扣來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點是很難了，結(jié)構上的設計越來越多的使用膠粘劑（如MA-209）來實現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀.

  DEVCON MA-209快固型復合材料冷焊劑是美ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構粘合，固化迅速，緊固時間短，有*的耐沖擊和抗疲勞性能。

  惠普有多個機種使用到這款產(chǎn)品，比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  雙組份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作時間

  3-5min(23℃)

  夾固時間

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化時間

  24H(23℃)

  耐溫范圍

  零下40℃-121℃

  剪切強度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  斷裂延伸率

  100%-125%

  耐沖擊強度

  2J/mm2

  耐剝離能力強

  42pli(ASTM D1876)